Mini / micro-LED

OLED 封裝

線路打印

FPC bonding

RGB 像素打印

電路 / 焊盤修復(fù)

光學(xué)結(jié)構(gòu)

IC 載板

晶圓級(jí)封裝

無源器件

芯片熱管理

柔性電路

新型涂布技術(shù)

新型固態(tài)電池打印技術(shù)

電池傳感器制備

迂曲度檢測(cè)

微透鏡陣列

光學(xué)芯片封裝

CIS 器件 CV 膠

遮光膠打印

VR / AR 應(yīng)用

結(jié)構(gòu)功能一體化打印

可穿戴設(shè)備