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電子增材材料
電子增材材料
產(chǎn)品特色
高性能材料

高性能材料

高性能材料
自研納米材料，確保導(dǎo)電、半導(dǎo)體或絕緣性能的最佳表現(xiàn)
高性能材料
精確沉積

精確沉積

精確沉積
優(yōu)化粘度與流變性設(shè)計(jì)，確保3D打印中圖案精準(zhǔn)、結(jié)構(gòu)高寬比及一致性
精確沉積
快速固化技術(shù)

快速固化技術(shù)

快速固化技術(shù)
獨(dú)特的燒結(jié)和光固化工藝，確保快速形成穩(wěn)定的導(dǎo)電路徑，提升生產(chǎn)效率
快速固化技術(shù)
廣泛應(yīng)用

廣泛應(yīng)用

廣泛應(yīng)用
適用于精密點(diǎn)膠、異形互聯(lián)、柔性電子、微波無源器件、智能傳感器、蒙皮天線和復(fù)雜導(dǎo)電線路等多種應(yīng)用場(chǎng)景
廣泛應(yīng)用
定制服務(wù)

定制服務(wù)

定制服務(wù)
根據(jù)客戶的特定需求，提供量身定制的漿料解決方案
定制服務(wù)
自研金屬納米材料-銀漿
自研金屬納米材料-銅漿
自研介質(zhì)材料
由納米 / 微米顆粒組成，可實(shí)現(xiàn)≤200 ℃高性能燒結(jié)，適用于不同場(chǎng)景線寬≤50 μm的直寫打印，部分配方可實(shí)現(xiàn)1~10 μm打印，具備高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱等產(chǎn)品特性，支持定制化產(chǎn)品開發(fā)
產(chǎn)品特點(diǎn)
由納米 / 微米顆粒組成，可實(shí)現(xiàn)≤200 ℃高性能燒結(jié)，適用于不同場(chǎng)景線寬≤50 μm的直寫打印，部分配方可實(shí)現(xiàn)1~10 μm打印，具備高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱等產(chǎn)品特性，支持定制化產(chǎn)品開發(fā)
顆粒形貌
E3D-A-01A
E3D-A-01A
E3D-A-04
E3D-A-04
產(chǎn)品特性
由納米 / 微米顆粒組成，可實(shí)現(xiàn)≤200 ℃高性能燒結(jié)，適用于不同場(chǎng)景線寬≤50 μm的直寫打印，部分配方可實(shí)現(xiàn)1~10 μm打印，具備高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱等產(chǎn)品特性，支持定制化產(chǎn)品開發(fā)
產(chǎn)品參數(shù)
銀漿產(chǎn)品固化條件

電阻率（μΩ·cm）

關(guān)鍵屬性應(yīng)用場(chǎng)景
E3D-A-01A300 ℃@30 min≤ 5.3

極低的電阻值、高保型性、可彎曲性

≤5 μm直寫打印；電路互聯(lián)、顯示面板側(cè)邊走線互聯(lián)、微波無源器件、天線、RDL、凸點(diǎn)、立柱以及硅/玻璃微孔填充等

E3D-A-02B150 ℃@30 min≤ 80

低溫固化、附著力強(qiáng)、可焊性好

≤30 μm直寫打印；半導(dǎo)體封裝，集成電路，印制電路板、芯片貼裝等

E3D-A-03150 °C@30 min≤ 20

導(dǎo)電性好、附著力強(qiáng)、可揮發(fā)性物質(zhì)低

≤50 μm直寫打印；光伏柵線，散熱器件，電磁屏蔽、芯片貼裝、微孔填充等

E3D-A-04200 °C@60 min≤ 12

導(dǎo)電性好、粘接性強(qiáng)，可低溫固化

≤20 μm直寫打印；微電極，LED互聯(lián)、射頻無源器件、電磁屏蔽等

由納米 / 微米顆粒組成，可實(shí)現(xiàn)200 ℃~300 ℃高性能燒結(jié)，適用于不同場(chǎng)景線寬≤50 μm的直寫打印，部分配方可實(shí)現(xiàn)≤20 μm打印，支持定制化產(chǎn)品開發(fā)
產(chǎn)品特點(diǎn)
由納米 / 微米顆粒組成，可實(shí)現(xiàn)200 ℃~300 ℃高性能燒結(jié)，適用于不同場(chǎng)景線寬≤50 μm的直寫打印，部分配方可實(shí)現(xiàn)≤20 μm打印，支持定制化產(chǎn)品開發(fā)
顆粒形貌
E3D-B-01B
E3D-B-01B
E3D-B-02C
E3D-B-02C
產(chǎn)品特性
由納米 / 微米顆粒組成，可實(shí)現(xiàn)200 ℃~300 ℃高性能燒結(jié)，適用于不同場(chǎng)景線寬≤50 μm的直寫打印，部分配方可實(shí)現(xiàn)≤20 μm打印，支持定制化產(chǎn)品開發(fā)
產(chǎn)品參數(shù)
銅漿產(chǎn)品固化條件

電阻率（μΩ·cm）

關(guān)鍵屬性應(yīng)用場(chǎng)景

E3D-B-01B

300 ℃@30 min

≤ 8.6極低的電阻值、附著力強(qiáng)、可焊性好≤50 μm直寫打印；電路互聯(lián)、復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)等

E3D-B-02B

200 ℃@60 min≤ 86.5

導(dǎo)電性好、保形性好、低溫固化

≤30 μm直寫打印；微電極、2D 和2.5D 互聯(lián)等

E3D-B-02C

200 ℃@30 min

≤ 340

導(dǎo)電性好、可揮發(fā)性物質(zhì)低、低溫固化

≤50 μm直寫打印；散熱器件，電磁屏蔽、芯片貼裝、微孔填充等

E3D-B-02D

300 ℃@60 min

≤ 12

極低的電阻值、附著力強(qiáng)、可焊性好≤30 μm直寫打印；光伏柵線，LED互聯(lián)、微電極等

E3D-B-03B

300 ℃@60 min

≤ 18

極低的電阻值、附著力強(qiáng)≤30 μm直寫打印；射頻電子器件，傳感器等

E3D-B-03C

300 ℃@60 min

≤ 340

附著力強(qiáng)、保存性好、低溫固化≤70 μm直寫打印；散熱器件，芯片貼裝、復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)等


包括圍壩膠、灌封膠、底填膠、光學(xué)UV膠等系列產(chǎn)品，對(duì)PET膜、陶瓷、玻璃、PI、PCB板等大部分基材具有優(yōu)良的粘接性能，可應(yīng)用于顯示、電子元器件、模塊組件和印制線路板等領(lǐng)域，支持定制化產(chǎn)品開發(fā)
產(chǎn)品特點(diǎn)
包括圍壩膠、灌封膠、底填膠、光學(xué)UV膠等系列產(chǎn)品，對(duì)PET膜、陶瓷、玻璃、PI、PCB板等大部分基材具有優(yōu)良的粘接性能，可應(yīng)用于顯示、電子元器件、模塊組件和印制線路板等領(lǐng)域，支持定制化產(chǎn)品開發(fā)
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品類別產(chǎn)品型號(hào)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)應(yīng)用領(lǐng)域
高性能熱固型漿料（環(huán)氧膠系列）E3D-C-01、E3D-C-04、E3D-C-05、E3D-C-06、E3D-C-07、E3D-C-08

高粘接強(qiáng)度、高硬度、高Tg、低收縮性、優(yōu)異的耐候性

適用于Mini / Micro LED 的背板封裝保護(hù)；傳感器、汽車電子中較高溫度要求的產(chǎn)品的封裝保護(hù)；裸芯片的固定和封裝保護(hù)（如BGA 和IC 芯片等）； PC、玻璃、塑料等材料之間的粘接等
高性能熱固型漿料（硅膠系列）E3D-D-03、E3D-D-04B、E3D-D-05、E3D-D-06、E3D-D-07、E3D-D-08

單組份、高粘接強(qiáng)度、高斷裂伸長(zhǎng)率、高觸變性、優(yōu)異的耐候性、良好的觸變性

用于顯示模組及LED 照明、電子元器件、模塊和線路板等領(lǐng)域灌封、粘接、三維體構(gòu)筑
高性能光固型漿料E3D-E-02、E3D-E-03、E3D-E-04、E3D-E-05、E3D-E-06、E3D-E-07單組份、無溶劑型、高粘接強(qiáng)度、適用周期長(zhǎng)、高透明度、優(yōu)異的耐候性、快速固化、低收縮率適用于電子元器件等領(lǐng)域的封裝保護(hù)；光學(xué)器件、精密光學(xué)儀器、透鏡粘接等光學(xué)領(lǐng)域；元器件定位粘結(jié)與密封
其他功能漿料
E3D-D-05A（散射粒子）、E3D-D-05B（熒光粉）單組份、優(yōu)良附著性、光學(xué)均一度高、低收縮性、易流平、優(yōu)異的耐候性適用于顯示模組及LED 照明、電子元器件、模塊和線路板等領(lǐng)域