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超高精度打印技術
超高精度打印技術
技術優勢
技術優勢
精密多軸電子增材設備與控制系統
微流體打印頭結構設計及陣列化直寫打印技術
可用于量產的功能電子增材材料
加工材料適配性佳、選擇范圍廣
加工材料適配性佳、選擇范圍廣
支持陣列化、寬幅面打印模組
支持陣列化、寬幅面打印模組
具備高度靈活的膠體成型控制能力
具備高度靈活的膠體成型控制能力
支持點、線、面及三維立體結構的多材料打印
支持點、線、面及三維立體結構的多材料打印
可集成多種打印模式
可集成多種打印模式
參數對比
微納直寫成型
噴墨打印
氣溶膠噴射
打印精度
>1 μm
>50 μm
~10 μm
三維加工
三維復雜結構可自支
層層堆疊
曲面共形無法自支
多材料融合
高
低
低
打印速度
高
中
低
打印成本
低
中
高
基材結構兼容性
三維結構
平面
三維結構
芯片集成能力
高
低
低
場景拓展性
高
低
低
多模塊打印工藝 豐富場景適應性
多頭打印
多頭打印
滿足量產需求，可擴充至上百個打印頭同時加工
多材料融合打印
多材料融合打印
可滿足金屬、介質等不同功能材料的三維復合加工
嵌入式打印
嵌入式打印
實現空間自支撐復雜三維結構的打印成型
五軸打印
五軸打印
適應具有復雜三維拓撲結構的表面打印
多工藝集成
多工藝集成
實現激光工藝、多種打印方式、檢測等全流程及整線搭建
成型工藝
成型工藝
光子燒結、原位燒結等
解決方案
超精密電路打印
1微米級精度打印
超精密電路打印
超精密電路打印
微納墨水直寫（DIW）技術可實現1 μm的超精密電路打印，通過精細噴嘴擠出導電納米顆粒墨水直接構建電路圖案。該技術適用于制造高密度小型化電子器件，可簡化工藝流程、縮短產品創新周期
超精密電路打印
超精密電路打印
陣列化多材料墨水直寫打印（mm-DIW）
陣列化打印
陣列化多材料墨水直寫打印（mm-DIW）
陣列化多材料墨水直寫打印（mm-DIW）
自研創新材料體系具獨特流體力學特性，借墨水直寫技術實現復雜三維結構精準成型，經加熱或光固化等簡單后處理即可獲穩定最終結構，提供高效便捷的三維結構制備方案
陣列化多材料墨水直寫打印（mm-DIW）
陣列化多材料墨水直寫打印（mm-DIW）
多軸聯動墨水直寫打印技術
側邊互聯
多軸聯動墨水直寫打印技術
多軸聯動墨水直寫打印技術
通過多軸運動控制與補償算法，實現復雜表面高精度電路加工，適配各類形狀基材。該技術可用于制造航空航天及通信領域的蒙皮天線，推動多領域創新應用
多軸聯動墨水直寫打印技術
多軸聯動墨水直寫打印技術
復雜結構3D打印
立柱打印
復雜結構3D打印
復雜結構3D打印
自研創新材料體系通過墨水直寫技術實現復雜三維結構的精準成型。采用加熱或光固化等簡單后處理方式快速固化材料，提供一種高效便捷的三維結構制備新方案
復雜結構3D打印
復雜結構3D打印
嵌入式直寫3D打印技術
微納三維金屬結構
嵌入式直寫3D打印技術
嵌入式直寫3D打印技術
自研嵌入式直寫3D打印系統采用支撐材料輔助打印技術，可精準構建金屬和非金屬復雜三維結構。優化的加熱固化工藝和支撐材料去除流程，實現了1-10 μm級精細特征，滿足微納制造的高精度要求
嵌入式直寫3D打印技術
嵌入式直寫3D打印技術
多層電路加工
無源器件
多層電路加工
多層電路加工
自研制造系統融合了墨水直寫與精密涂布技術，可實現高精度多層電路制造。配備先進的鉆孔和激光打孔裝置，通過打印填孔工藝實現電路互聯，提供高密度電路制造的一站式解決方案
多層電路加工
多層電路加工